Mini LED COB 封装在显示领域展现出独特优势,但其规模化生产并非一帆风顺。作为新兴技术,它在产线搭建成本、测试时间等方面面临诸多挑战,这些障碍成为其大规模应用必须攻克的难题。 近年来,Mini LED 直显产品发展迅速,技术路线渐趋成熟,朝着大尺寸基板、小像素间距、价格持续走低的方向迈进,行业竞争也日益激烈。 在产能上,截至 2024 年 10 月,Mini LED COB 直显设备产能约 7 万㎡/月(按 P1.25 算),实际出货量约 4 万㎡/月,较 2023 年大幅增长。预计到 2028 年,年产能面积有望达 50 万㎡。 产品方面,目前有三大主流箱体系列,其中 600×337.5mm 箱体的拼接方式预计明年全行业将向 4 拼转变,后续可能变为 3 块板的竖屏。 间距方面,Mini LED COB 产品间距不断缩小,未来可能在 P1.5 和 P0.7 两个点发力。随着技术进步和工艺成熟,制造费用降低,价格逐年下降,从 2018 年的 4.8 万元/㎡(按 P1.25 算)降至 2024 年的 0.9 万元/㎡,预计明年还将进一步下滑。 面对行业竞争,Mini LED 封装产线的标准化、规模化成为趋势,需要产业链融合和合理方案。一些企业从购买单一设备拼凑产线转变为寻求设备厂家提供的交钥匙工程,涵盖厂房规划、设备规划和工艺设计等方面,以提升产品竞争力。 不少企业针对 Mini LED 标准化、规模化应用难题推出解决方案。比如,某企业推出像素固晶机,一次能固 3 个颜色,UPH 达 75K,是行业最高水平。其可实现混固不降速,能满足大基板尺寸需求,且在机台定义上考虑了未来产品尺寸发展趋势。传统固晶方式相比之下效率较低,若固晶效率不高会影响制程效率,因此提升固晶效率至关重要。 此外,企业还设计了超集约化并联式线体,可连接多台固晶机,线体窄,布局灵活,设备并联运行,保证稼动率,实现多机连打和多产品并行生产。 在智能化系统方面,打造出专业的生产看板管理系统及远程监控系统,涵盖多项数据,帮助客户简化流程、降低成本。 从标准化智能产线来看,某企业的 Mini LED 直显封装标准产线具有诸多优势,将推动 Mini LED COB 直显的规模化生产与应用。 |
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